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半導體–焊接質量檢驗V1000

產品信息

Feature:
1、高速自動視覺檢測系統
2、像元精度0.2 pixel
3、內置校準
4、支持多種封裝類別
5、可滿足客制化技術要求

應用:
固晶&打金線工藝失效檢測 (WB & DB)

應用:
1、固晶&打金線工藝失效檢測 (WB & DB)優勢
2、MTBA > 1 hour
3、可查詢&歸類各Lot信息
4、可支持GR&R報告
5、缺陷分組提取
6、性價比高

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